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Plantillas BGA: tamaño, paso y compatibilidad con el encapsulado

Una plantilla BGA debe coincidir con el encapsulado y con el patrón de bolas del componente. El tamaño exterior por sí solo no basta: también importan paso, alineación, fijación y el método de calentamiento utilizado durante el reballing.

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Plantillas BGA: tamaño, paso y compatibilidad con el encapsulado

En reballing, una plantilla sólo es útil si su patrón coincide con el encapsulado que se va a trabajar. La compatibilidad no se decide por la marca del teléfono o por el tamaño exterior de la placa, sino por las dimensiones y el paso del patrón.

Tamaño y paso del stencil frente al encapsulado

Comprueba el modelo exacto del componente y el patrón que debe reproducirse. Una plantilla anunciada para una familia de dispositivos no debe darse por válida para todas sus variantes si cambia el encapsulado.

Alineación y superficie útil

La plantilla debe poder posicionarse de forma estable sobre el componente o el útil de reballing. El área útil, la fijación y la alineación condicionan que las bolas queden colocadas en sus posiciones y no se desplacen durante el proceso.

Método de calentamiento

Si la plantilla está prevista para calor directo, la estación y el procedimiento deben ser compatibles con ese método. También hay que controlar la temperatura y la sujeción para no deformar la plantilla ni dañar el componente.

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