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Reballing BGA y SMD: plantilla, bolas y calentamiento deben corresponder al encapsulado

El diámetro de las bolas, el paso y la distribución del BGA no se eligen a ojo. La plantilla y la boquilla deben corresponder al componente y permitir aplicar calor sin afectar innecesariamente a piezas cercanas.

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Reballing BGA y SMD: plantilla, bolas y calentamiento deben corresponder al encapsulado

En reballing, una plantilla que parece encajar no es suficiente. El encapsulado define la distribución de bolas, su paso y el diámetro que debe utilizarse. Elegir por aproximación puede dejar un patrón incorrecto aunque la pieza tenga dimensiones exteriores parecidas.

La referencia del componente manda

Para escoger plantilla, comprueba el encapsulado, el patrón de bolas, el paso y el diámetro recomendado. Algunas plantillas están diseñadas para una referencia concreta y otras son universales, pero en ambos casos hay que verificar cómo se fija el componente y cómo se alinea el patrón.

El tamaño de la boquilla no se decide solo por los milímetros

Una boquilla de aire caliente debe compararse con la zona que se quiere calentar y con el sistema de montaje de la estación. Una medida próxima, como 15 x 15 mm, no garantiza por sí sola una distribución adecuada del aire. También importa la distancia respecto a componentes cercanos y la concentración de calor que produce la forma de la boquilla.

Fundente, temperatura y movimiento de la pieza

El reballing requiere que el fundente, la temperatura y la limpieza sean compatibles con el proceso. Al retirar o colocar un componente no conviene compensar una soldadura incompleta aplicando fuerza. Si el componente no libera, hay que revisar el calentamiento y las uniones antes de moverlo.

Cuando además se sustituye un chipset, la compatibilidad eléctrica tampoco puede deducirse por el aspecto: deben coincidir la referencia, el pinout, la alimentación y la función prevista.

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