Bote Bolas Estaño Con Plomo 0,6mm 25.000 Ud

Descripción

Bolas de soldadura BGA para reconstruir la matriz de soldadura de un encapsulado BGA antes de volver a montarlo.

Características principales

Se distribuyen sobre una plantilla y se funden con flux para formar contactos uniformes bajo el componente.

Ventajas

Permite recuperar el patrón de unión sin improvisar cantidades de aporte y reduce puentes o bolas incompletas.

Aplicaciones

Se usan en reparación de placas, consolas, ordenadores y módulos electrónicos con encapsulados BGA.

Compatibilidad y entorno de trabajo

Se combinan con stencil, soporte de reballing, flux, estación de aire o infrarrojos y medios de inspección.

Consejos de uso

Evita contaminación y humedad, controla el perfil térmico y verifica la matriz antes del montaje definitivo.

Cómo elegir este producto

Elige el diámetro y la aleación según el encapsulado y el proceso original; una bola incorrecta altera altura, fusión y fiabilidad de la unión.