Estación de retrabajo para reballing, que se utiliza para retirar y volver a montar encapsulados BGA controlando posición y aporte térmico. Mejora la repetibilidad y disminuye movimientos que pueden desplazar el componente o deformar la placa.
Estación de retrabajo para reballing, que se utiliza para retirar y volver a montar encapsulados BGA controlando posición y aporte térmico.
Sujeta la placa y coordina calentamiento superior e inferior para reducir gradientes durante el retrabajo.
Mejora la repetibilidad y disminuye movimientos que pueden desplazar el componente o deformar la placa.
La utilizan laboratorios y técnicos especializados en placas de ordenadores, consolas y electrónica industrial.
Trabaja con soportes, boquillas, termopares, flux, plantillas y medios de inspección.
Desarrolla y registra el perfil térmico, protege componentes cercanos y deja enfriar sin mover la placa.
Conviene cuando el retrabajo BGA es recurrente; valora tamaño de placa, control de zonas, medición térmica y disponibilidad de accesorios.
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