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Pasta de soldadura para depositar en una sola aplicación metal de aporte y flux sobre pads de montaje superficial. Facilita dosificar uniones pequeñas y repetir montajes SMD o reparaciones localizadas.
Pasta de soldadura para depositar en una sola aplicación metal de aporte y flux sobre pads de montaje superficial.
Se aplica antes de colocar el componente y forma las uniones al pasar por el perfil de calentamiento.
Facilita dosificar uniones pequeñas y repetir montajes SMD o reparaciones localizadas.
Se usa en montaje y retrabajo de placas, conectores y encapsulados de paso fino.
Se combina con stencil o dispensador, pinzas, precalentamiento, horno o aire caliente y limpieza compatible.
Respeta almacenamiento y tiempo de acondicionamiento, mezcla solo cuando corresponda y evita contaminación del envase.
Elige aleación, tamaño de partícula y actividad del flux según el proceso; una pasta caducada o mal conservada puede perder impresión y humectación.
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