Placa stencil IC iPhone 7 – Plantilla reballing BGA para reparación precisa
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Placa stencil IC iPhone 7 – Plantilla reballing BGA para reparación precisa es un producto pensado para trabajos de soldadura, desoldadura o reparación electrónica. Se identifica por el modelo indicado y la referencia stencils-iphone7. Antes de comprar, comprueba el modelo compatible, las medidas, la potencia y el consumible o recambio necesario para confirmar que corresponde a la aplicación prevista.
Datos principales
- Marca
- Mlink
- Producto
- Placa stencil IC iPhone 7 - Plantilla reballing BGA para reparación precisa
Descripción
Placa stencil IC iPhone 7 – Plantilla reballing BGA para reparación precisa es un producto pensado para trabajos de soldadura, desoldadura o reparación electrónica dentro de la categoría reballing bga, smd y accesorios. Su identificación y características permiten diferenciarlo de otras referencias parecidas.
Esta referencia se identifica por el modelo indicado en el título y por el SKU stencils-iphone7. Comprueba que el modelo y la referencia coincidan con la pieza, equipo o versión que necesitas antes de realizar la compra.
Antes de elegirlo, comprueba el modelo compatible, las medidas, la potencia y el consumible o recambio necesario. Esta revisión es especialmente importante cuando se utiliza como recambio, accesorio o elemento de conexión.
Características verificadas
- Marca: Mlink.
- Referencia: stencils-iphone7.
- Categoría: Reballing BGA, SMD y accesorios.
Especificaciones técnicas
- Marca
- Mlink
- Producto
- Placa stencil IC iPhone 7 - Plantilla reballing BGA para reparación precisa
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