Placa stencil IC Samsung S6 – Plantilla reballing para reparación BGA

Descripción

Plantilla para reballing BGA se utiliza para colocar de forma ordenada las esferas de soldadura sobre un encapsulado antes de volver a montarlo.

Características principales

En uso, guía cada esfera hasta su posición y mantiene el patrón correspondiente mientras se aplica flux y calor controlado.

Ventajas

Mejora la regularidad del reparto y reduce puentes o posiciones vacías durante la reconstrucción del encapsulado.

Aplicaciones

Se emplea en reparación de placas, consolas, electrónica móvil y retrabajo de circuitos integrados con matriz de contactos.

Compatibilidad y entorno de trabajo

Suele utilizarse junto con soporte de reballing, flux, esferas de soldadura, fuente de calor controlada, pinzas y protección ESD.

Consejos de uso

Conviene limpiar el encapsulado, fijar la plantilla sin holgura y retirarla únicamente cuando el patrón esté estable.

Cómo elegir este producto

Conviene elegirlo cuando el patrón de la plantilla corresponde al encapsulado y al método de calentamiento empleado. Si se trabaja con otro encapsulado o paso de contactos, conviene seleccionar una plantilla específica para ese diseño.