Placa stencil Samsung S5 para reballing BGA con herramienta Mlink

Descripción

Plantilla para reballing BGA se utiliza para colocar de forma ordenada las esferas de soldadura sobre un encapsulado antes de volver a montarlo.

Características principales

En uso, guía cada esfera hasta su posición y mantiene el patrón correspondiente mientras se aplica flux y calor controlado.

Ventajas

Mejora la regularidad del reparto y reduce puentes o posiciones vacías durante la reconstrucción del encapsulado.

Aplicaciones

Se emplea en reparación de placas, consolas, electrónica móvil y retrabajo de circuitos integrados con matriz de contactos.

Compatibilidad y entorno de trabajo

Suele utilizarse junto con soporte de reballing, flux, esferas de soldadura, fuente de calor controlada, pinzas y protección ESD.

Consejos de uso

Conviene limpiar el encapsulado, fijar la plantilla sin holgura y retirarla únicamente cuando el patrón esté estable.

Cómo elegir este producto

Conviene elegirlo cuando el patrón de la plantilla corresponde al encapsulado y al método de calentamiento empleado. Si se trabaja con otro encapsulado o paso de contactos, conviene seleccionar una plantilla específica para ese diseño.