Placa stencil Samsung S5 para reballing BGA con herramienta Mlink

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Placa stencil Samsung S5 para reballing BGA con herramienta Mlink es un producto pensado para trabajos de soldadura, desoldadura o reparación electrónica. Se identifica por el modelo indicado y la referencia stencils-SAMSUNG-S5. Antes de comprar, comprueba el modelo compatible, las medidas, la potencia y el consumible o recambio necesario para confirmar que corresponde a la aplicación prevista.

Datos principales

Marca: Mlink
Producto: Placa stencil Samsung S5 para reballing BGA con herramienta Mlink

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Descripción

Placa stencil Samsung S5 para reballing BGA con herramienta Mlink es un producto pensado para trabajos de soldadura, desoldadura o reparación electrónica dentro de la categoría reballing bga, smd y accesorios. Su identificación y características permiten diferenciarlo de otras referencias parecidas.

Esta referencia se identifica por el modelo indicado en el título y por el SKU stencils-SAMSUNG-S5. Comprueba que el modelo y la referencia coincidan con la pieza, equipo o versión que necesitas antes de realizar la compra.

Antes de elegirlo, comprueba el modelo compatible, las medidas, la potencia y el consumible o recambio necesario. Esta revisión es especialmente importante cuando se utiliza como recambio, accesorio o elemento de conexión.