Estación reballing BGA Mlink X3 con control avanzado y alta precisión

Descripción

Equipo térmico para reballing BGA se utiliza para aplicar calor controlado durante la retirada, preparación o montaje de componentes BGA.

Características principales

En uso, calienta la zona de trabajo siguiendo un perfil que reduce cambios bruscos de temperatura sobre placa y componente.

Ventajas

Facilita repetir el proceso térmico y disminuye el riesgo de calentamiento desigual durante el retrabajo.

Aplicaciones

Se emplea en reparación de placas, consolas, ordenadores y electrónica móvil con componentes de matriz de contactos.

Compatibilidad y entorno de trabajo

Suele utilizarse junto con soporte de placa, medición de temperatura, flux, protección ESD, extracción de humos y útiles de reballing.

Consejos de uso

Conviene verificar el perfil, proteger componentes cercanos y dejar enfriar la placa sin moverla después del proceso.

Cómo elegir este producto

Conviene elegirlo cuando el tamaño de la placa y el control térmico del equipo corresponden al componente que se va a retrabajar. Si solo se necesita una reparación puntual pequeña, puede bastar una estación de retrabajo adecuada.