Pasta térmica se aplica entre un componente electrónico y su disipador para mejorar el contacto térmico entre ambas superficies. Ayuda a evitar puntos calientes y a mantener una transferencia térmica uniforme cuando el disipador está correctamente instalado.
Pasta térmica se aplica entre un componente electrónico y su disipador para mejorar el contacto térmico entre ambas superficies.
En uso, rellena irregularidades microscópicas y favorece que el calor pase hacia el sistema de disipación sin sustituir el anclaje mecánico.
Ayuda a evitar puntos calientes y a mantener una transferencia térmica uniforme cuando el disipador está correctamente instalado.
Se emplea en montaje y mantenimiento de procesadores, módulos de potencia, iluminación y otros componentes que requieren disipación.
Suele utilizarse junto con superficies limpias, disipador, sistema de fijación y productos de limpieza apropiados.
Conviene retirar el compuesto antiguo, aplicar una capa controlada y evitar contaminar contactos o zonas ajenas a la superficie térmica.
Conviene elegirlo cuando el componente necesita renovar la interfaz térmica y las superficies pueden asentarse correctamente. Si existe una separación importante o el fabricante exige otro tipo de interfaz, conviene utilizar una almohadilla o solución específica.
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