Líquido Removedor Epoxy para CI BGA y Memorias Hua Sheng – Limpieza Profesional

Descripción

Líquido Removedor Epoxy para CI BGA y Memorias Hua Sheng se utiliza para desmontar, sujetar, calentar, separar o manipular componentes durante la reparación de teléfonos, tabletas y pantallas.

Características principales

Este removedor para resina epoxi en electrónica es un producto químico destinado a facilitar la retirada controlada de resina alrededor de circuitos integrados o memorias antes de una reparación.

Ventajas

Ayuda a exponer terminales y bordes del componente con menos riesgo de arrancar pistas o golpear elementos próximos.

Aplicaciones

Se emplea en servicios técnicos, talleres de microsoldadura y profesionales que sustituyen pantallas, baterías, conectores o componentes internos.

Compatibilidad y entorno de trabajo

Se utiliza con ventilación, guantes adecuados, útiles finos de limpieza, protección de componentes vecinos y el.

Consejos de uso

Conviene identificar cables y fijaciones antes de aplicar fuerza, proteger la placa frente a descargas y documentar la posición de cada componente.

Cómo elegir este producto

Conviene elegirlo cuando la reparación prevista necesita controlar una fase que sería arriesgada con herramientas genéricas. Si el trabajo corresponde a otro tipo de dispositivo o ensamblaje, conviene utilizar un útil adaptado a esa construcción.