Mlink R1 plancha reboleado chips BGA con control de temperatura PID

Descripción

Mlink R1 plancha reboleado chips BGA con control de temperatura PID es un producto pensado para trabajos de soldadura, desoldadura o reparación electrónica dentro de la categoría reballing bga, smd y accesorios. Su identificación y características permiten diferenciarlo de otras referencias parecidas.

Esta referencia se identifica por el modelo indicado en el título y por el SKU Mlink-r1. Comprueba que el modelo y la referencia coincidan con la pieza, equipo o versión que necesitas antes de realizar la compra.

Antes de elegirlo, comprueba el modelo compatible, las medidas, la potencia y el consumible o recambio necesario. Esta revisión es especialmente importante cuando se utiliza como recambio, accesorio o elemento de conexión.

Características verificadas

• Marca: Mlink.
• Referencia: Mlink-r1.
• Categoría: Reballing BGA, SMD y accesorios.