Soporte Con Fijacion Rotativa Reballing Kit Mk-20 80mmx80mm

Descripción

Plantilla para reballing, que se utiliza para colocar las bolas de soldadura en el patrón exacto de un encapsulado BGA.

Características principales

Alinea los orificios con los pads del componente y limita la posición de cada bola durante la preparación.

Ventajas

Reduce desplazamientos, puentes y faltas de aporte antes del calentamiento.

Aplicaciones

Se usa en reparación de placas, consolas, móviles y ordenadores durante procesos de reballing.

Compatibilidad y entorno de trabajo

Debe corresponder al encapsulado y trabajar con soporte, bolas, flux y sistema térmico adecuados.

Consejos de uso

Limpia la plantilla, fija el componente y verifica que todos los alojamientos estén completos antes de fundir.

Cómo elegir este producto

Elige una plantilla específica cuando se busca repetibilidad; las universales permiten más referencias, pero exigen mayor ajuste y control.