El patrón del BGA debe coincidir con el stencil
Antes de elegir un kit, identifica el encapsulado y compara distribución de bolas, paso y dimensiones útiles. Un stencil que encaja físicamente sobre el chip puede tener un patrón incorrecto y producir puentes o bolas ausentes.
Diámetro de bola y aleación forman parte del proceso
Selecciona el diámetro indicado para ese encapsulado y procedimiento, no solo por el pitch visual. Comprueba además si trabajas con aleación con plomo o sin plomo y qué flux y temperaturas requiere el proceso.
El útil debe sujetar sin deformar
Plantillas, marcos, bases y pinzas ayudan a mantener chip y stencil alineados. Revisa la superficie útil del soporte y si el kit incluye bolas, stencils, espátula, base o solo una parte del sistema.
Reballing no termina al formar las bolas
La posterior soldadura BGA necesita control térmico de placa y componente. HAKKO recomienda medir la temperatura real del trabajo y permite perfiles con calor inferior y termopar; copiar una temperatura fija de otro equipo puede dañar encapsulado o PCB.