Placa 36 Stencils MTK para Telefonía Móvil A90 – Herramienta de Reballing IC

Descripción

Placa Stencils MTK para Telefonía Móvil se utiliza para colocar esferas de soldadura de forma ordenada sobre un encapsulado antes del montaje.

Características principales

Durante el uso, alinea cada punto con la matriz del componente y ayuda a distribuir el material sin desplazar posiciones.

Ventajas

Facilita preparar un patrón uniforme y reduce correcciones durante el retrabajo.

Aplicaciones

Se emplea en reparación de placas, recuperación de componentes y trabajos de montaje superficial avanzado.

Compatibilidad y entorno de trabajo

Suele utilizarse junto con soporte de reballing, esferas, flux, calentamiento controlado y protección electrostática.

Consejos de uso

Limpiar la plantilla, fijar el componente y retirar el exceso de material antes de aplicar calor.

Cómo elegir este producto

Conviene elegir esta referencia cuando el patrón de la plantilla coincide con el encapsulado que se va a preparar. Si el componente requiere otro paso o una técnica directa, conviene utilizar la plantilla específica.