Placa stencil IC iPhone 6S para reparación BGA con plantilla calor directo

~~€5,26~~ Precio anterior

€4,36

Ahorras €0,90 (17%)

IVA incluido

Placa stencil IC iPhone 6S para reparación BGA con plantilla calor directo es un producto pensado para trabajos de soldadura, desoldadura o reparación electrónica. Se identifica por el modelo indicado y la referencia stencils-iphone6S. Antes de comprar, comprueba el modelo compatible, las medidas, la potencia y el consumible o recambio necesario para confirmar que corresponde a la aplicación prevista.

Datos principales

Marca: Mlink
Producto: Placa stencil IC iPhone 6S para reparación BGA con plantilla calor directo

Envío

Pago seguro

Devolución

Garantía

¿Necesitas ayuda? 640 87 45 40 Escríbenos

Descripción

Placa stencil IC iPhone 6S para reparación BGA con plantilla calor directo es un producto pensado para trabajos de soldadura, desoldadura o reparación electrónica dentro de la categoría reballing bga, smd y accesorios. Su identificación y características permiten diferenciarlo de otras referencias parecidas.

Esta referencia se identifica por el modelo indicado en el título y por el SKU stencils-iphone6S. Comprueba que el modelo y la referencia coincidan con la pieza, equipo o versión que necesitas antes de realizar la compra.

Antes de elegirlo, comprueba el modelo compatible, las medidas, la potencia y el consumible o recambio necesario. Esta revisión es especialmente importante cuando se utiliza como recambio, accesorio o elemento de conexión.