El diámetro lo determina el BGA
Las bolas de soldadura reconstruyen las uniones entre el encapsulado BGA y la placa. Su tamaño no se elige por preferencia del técnico: debe corresponder al diseño del componente y al procedimiento de retrabajo. El paso entre pads ayuda a entender la geometría, pero la especificación del encapsulado o un procedimiento validado es la referencia para confirmar el diámetro.
Stencil y bola deben trabajar juntos
La plantilla necesita aberturas compatibles con las esferas. Si la bola es demasiado grande puede no asentarse correctamente o provocar puentes; si es demasiado pequeña, el volumen de soldadura puede resultar insuficiente. Antes de comprar un bote por cantidad, comprueba qué diámetros utilizan los chips que reparas con más frecuencia.
Aleaciones con y sin plomo
Las aleaciones tienen temperaturas de fusión y comportamiento de proceso diferentes. Las fórmulas sin plomo habituales trabajan a temperaturas superiores a las eutécticas con plomo. Eso modifica el perfil térmico y el estrés aplicado a placa y componente. La elección debe respetar el material original, el procedimiento de reparación y los requisitos regulatorios del producto; no es correcto asumir que una aleación es intercambiable con otra.
Flux y perfil térmico
El flux ayuda a mantener las esferas, limpiar óxidos y favorecer el mojado, pero debe ser compatible con la aleación y el método de limpieza. Durante el reflujo, controlar la temperatura real mediante un perfil adecuado reduce el riesgo de soldaduras incompletas o calentamiento excesivo.
Almacenamiento y limpieza
Mantén el envase cerrado y seco para evitar contaminación y oxidación. No mezcles diámetros ni aleaciones en recipientes sin identificar. Si las bolas presentan suciedad, deformación o signos de oxidación, no compenses el problema añadiendo más flux. La repetibilidad del reballing depende de utilizar consumibles identificados y compatibles con el chip, stencil y perfil de temperatura.
