Horno de RefLow Infrarrojo T-962A V2.0 Puhui | Reballing BGA/SMD, Área 300x320mm, Control Digital, SMD/BGA, PCB. Datos de la referencia: corriente 962 A y dimensiones 300 x 320 mm.
Horno de RefLow Infrarrojo T-962A V2.0 Puhui | Reballing BGA/SMD, Área 300x320mm, Control Digital, SMD/BGA, PCB está clasificado en Reballing BGA, SMD y accesorios. En los datos técnicos de esta referencia constan dimensiones: 300 x 320 mm.
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El diámetro de las bolas, el paso y la distribución del BGA no se eligen a ojo. La plantilla y la boquilla deben corresponder al componente y permitir aplicar calor…
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