Pasta, flux y estaño no son el mismo consumible
La pasta de soldadura combina polvo metálico y flux para depositar una cantidad controlada antes del reflow. El flux por sí solo facilita la humectación y limpieza química de las superficies, mientras hilo o aleación aportan metal durante soldadura manual. Elegir el producto equivocado cambia por completo el proceso.
La aleación define la ventana térmica
Composiciones sin plomo como SAC305 trabajan con perfiles térmicos distintos de aleaciones tradicionales. Antes de usar una pasta, revisa su ficha técnica y el perfil de reflow recomendado, especialmente en placas delicadas o retrabajo BGA/SMD.
El tamaño de partícula afecta a impresión y depósitos finos
Kester comercializa una misma formulación en tamaños de polvo diferentes, por ejemplo T4 y T5. Cuanto más fina es la apertura del stencil, más relevante resulta elegir una granulometría compatible con esa geometría.
Flux y limpieza también importan
No-clean, soluble en agua y otras familias dejan residuos y requieren tratamientos diferentes. Comprueba además vida útil, almacenamiento y forma de dispensación. En microsoldadura, usar más flux no corrige una temperatura, punta o superficie inadecuadas.
