Pack 10 Plantillas Universales BGA Reballing Calor Directo de 0,3 a 0,76 mm

Descripción

Pack 10 Plantillas Universales BGA Reballing Calor Directo de 0,3 a 0,76 mm es un producto pensado para trabajos de soldadura, desoldadura o reparación electrónica dentro de la categoría reballing bga, smd y accesorios. Su identificación y características permiten diferenciarlo de otras referencias parecidas.

Sus especificaciones verificadas incluyen medida principal: 0,76 mm; rango medida: 0,3-0,76 mm. Estos datos permiten comparar esta referencia con otros modelos y escoger la opción que encaje con el trabajo previsto.

Antes de elegirlo, comprueba el modelo compatible, las medidas, la potencia y el consumible o recambio necesario. Esta revisión es especialmente importante cuando se utiliza como recambio, accesorio o elemento de conexión.

Características verificadas

• Medida principal: 0,76 mm.
• Rango medida: 0,3-0,76 mm.
• Marca: Mlink.
• Referencia: 1c100601.