Pack 10 Plantillas Universales BGA Reballing Calor Directo de 0,3 a 0,76 mm: Pensado para trabajos de soldadura, desoldadura o reparación electrónica. Medida principal: 0,76 mm.
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Pack 10 Plantillas Universales BGA Reballing Calor Directo de 0,3 a 0,76 mm es un producto pensado para trabajos de soldadura, desoldadura o reparación electrónica dentro de la categoría reballing bga, smd y accesorios. Su identificación y características permiten diferenciarlo de otras referencias parecidas.
Sus especificaciones verificadas incluyen medida principal: 0,76 mm; rango medida: 0,3-0,76 mm. Estos datos permiten comparar esta referencia con otros modelos y escoger la opción que encaje con el trabajo previsto.
Antes de elegirlo, comprueba el modelo compatible, las medidas, la potencia y el consumible o recambio necesario. Esta revisión es especialmente importante cuando se utiliza como recambio, accesorio o elemento de conexión.
La ficha confirma medida 0,76 mm. Utiliza esos valores junto con tamaño de placa, calentamiento, control de temperatura, plantillas, boquillas, fijación y visión para comprobar que la referencia se adapta al trabajo y a la instalación. El perfil térmico y la sujeción deben adaptarse a la placa y al encapsulado.
No. El diámetro 0,76 mm debe coincidir con el encapsulado, las almohadillas y la plantilla utilizada en el reballing. Verifica también la aleación, el perfil térmico y el equipo de aplicación; una diferencia pequeña de diámetro puede impedir la alineación o formar uniones incorrectas.
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